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室内基层清理修补找平处置施工工艺

一、适用范围与施工条件

基层处理的质量直接决定后续面层（地砖、石材、木地板、涂料、自流平等）的使用寿命——行业内三分面层、七分基层的说法并非夸大，基层缺陷会在面层完工后以空鼓、开裂、起砂、脱层等形式逐层暴露，返工成本呈倍数放大。本工艺适用于新建及既有建筑室内地面、墙面在铺设面层前的基层检测、清理、缺陷修补与找平作业。

1.1适用基层类型

现浇混凝土基层（楼板、地坪、剪力墙墙面）

水泥砂浆基层（抹灰层、既有找平层）

既有面层拆除后的残存基层（旧地砖铲除后、旧木地板拆除后、旧涂料铲除后）

预制楼板基层（需先做板缝处理）

1.2施工条件

室内环境温度：5℃～35℃（自流平施工宜为10℃～30℃）

基层表面温度：不得低于5℃，不得高于40℃

环境相对湿度：≤80%

基层含水率：水泥基材料施工前基层含水率≤8%（用CM型含水率测定仪检测，每间房不少于3个测点取均值）

施工区域照明：≥200lx，保证能清晰辨识基层裂纹和缺陷

门窗基本封闭，避免穿堂风直吹施工面——穿堂风会加速找平层表面失水，导致表面起粉和收缩裂缝

含水率超标时：禁止直接施工。应先通风干燥或运行除湿机24～48小时后复测，复测达标后方可施工。严禁在潮湿基层上强行做找平层——水分被封闭在找平层下，后续面层铺设后水汽上逸，导致面层起鼓、脱层，返工需铲除全部找平层。

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