IEC 61760-1：2020 表面贴装技术 - 第1部分表面贴装元件（Smds）规范的标准方法标准立项发展报告.docxVIP

表面贴装技术第1部分：表面贴装元件（SMDs）规范的标准方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Surfacemountingtechnology-Part1:Standardmethodforthespecificationofsurfacemountingcomponents(SMDs)

摘要：随着电子制造向微型化、高密度、无铅化和高可靠性方向发展，表面贴装元件（SMDs）规范的一致性已成为电子组装供应链协同的基础。IEC61760-1:2020由国际电工委员会于2020年7月14日发布，属电子设备用机械构件分类，规定SMD规范的标准方法，统一元件数据表和规格书中的术语、尺寸、端子、可焊性、耐焊接热、试验条件、包装标识及质量信息等要素，为元件制造商、整机用户、检测认证机构和采购方提供共同技术语言。本报告梳理标准概况、立项背景、编制原则、主要技术内容、修订要点和实施建议，指出2020年修订版对无铅焊接兼容性、细间距与微型化表征、数据完整性和全生命周期质量信息提出更高要求，对降低选型风险、提升组装良率、促进国际贸易具有重要价值。结论建议国内电子组装产业链依托SAC/TC124等平台开展宣贯采标，完善数据表质量，强化与IEC61760系列及环保、可靠性标准协同。

关键词：表面贴装技术；表面