IEC 62149-11：2020 光纤有源器件和器件性能标准第11部分多模光纤接口多路收发芯片级封装标准立项发展报告.docxVIP

光纤有源器件和器件性能标准第11部分：多模光纤接口多路收发芯片级封装标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:FibreOpticActiveComponentsandDevices–PerformanceStandards–Part11:MultipleChannelTransmitter/ReceiverChipScalePackagewithMultimodeFibreInterface

摘要

随着数据中心、高性能计算及5G通信等领域对高速短距离光互连需求的持续增长，多模光纤接口多路收发芯片级封装（ChipScalePackage,CSP）器件作为关键光电子组件，其标准化工作对于规范产品性能、保障互操作性、促进产业健康发展具有重要战略意义。本报告围绕国际电工委员会（IEC）于2020年4月正式发布的IEC62149-11:2020标准展开系统研究，深入分析该标准的立项背景、编制过程、技术框架及核心内容。该标准隶属于IEC62149系列光纤有源器件和器件性能标准体系，针对多模光纤接口的多路收发芯片级封装器件，规定了其术语定义、性能参数、测试方法及可靠性评估要求。报告详细阐述了标准的技术指标体系与试验规程，结合当前光互连技术的发展趋势，分析了该标准在数据中心光模块、并行光传输系统