微束分析扫描电子显微术术语标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:MicrobeamAnalysis—ScanningElectronMicroscopy—Vocabulary
摘要
微束分析技术作为材料科学、生命科学、地质学、冶金学等领域不可或缺的表征手段,其标准化建设对保障分析结果的准确性、可比性和可重复性具有重要意义。扫描电子显微术是微束分析中应用最为广泛的技术之一,然而长期以来,该领域术语体系存在中英文对应不统一、概念界定模糊、新旧术语混用等问题,严重制约了学术交流、技术合作与产业应用的规范化发展。本标准GB/T23414
您可能关注的文档
- IEC 60794-2-21:2019AMD1:2020 修改件1.光纤电缆.第2-21部分室内电缆.室内布线用多纤维光分配电缆的详细规范标准立项发展报告.docx
- IEC 62563-1:2009AMD2:2021 修改件2.医用电气设备.医用图像显示系统.第1部分评估方法标准立项发展报告.docx
- IEC 60050-102:2007AMD2:2020 修改件2.国际电工词汇(IEV).第102部分数学.一般概念和线性代数标准立项发展报告.docx
- IEC TR 63227:2020 光伏(PV)电源系统的雷电和浪涌电压保护标准立项发展报告.docx
- IEC 60730-2-9:2015+AMD1:2018+AMD2:2020 CSV:2020 电气自动控制.第2-9部分温度传感控制的特殊要求标准立项发展报告.docx
- IEC 61757-5-1:2021 光纤传感器第5-1部分倾斜测量基于光纤布拉格光栅的倾斜传感器标准立项发展报告.docx
- IEC 61000-3-12:2011AMD1:2021 修改件1.电磁兼容性(EMC).第3-12部分限值.与公共低压系统连接的输入电流大于16A的设备产生的谐波电流限值≤ 每相75安标准立项发展报告.docx
- IEC PAS 63324:2020 Zhaga接口规范第1册和第10册标准立项发展报告.docx
- IEC 63068-3:2020 半导体器件.功率器件用碳化硅同质外延片中缺陷的无损识别标准.第3部分用光致发光法检测缺陷的试验方法标准立项发展报告.docx
- IEC 62541-3:2020 RLV:2020 OPC统一体系结构第3部分地址空间模型标准立项发展报告.docx
原创力文档

文档评论(0)