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GB/T48208-2026刚性有机封装基板规范

目录

CONTENTS

02.

04.

05.

01.

03.

06.

范围与术语定义

电气与物理性能

材料与结构要求

测试与检验规则

外观与尺寸公差

包装标志与贮存

01

范围与术语定义

标准适用范围

适用产品界定

本规范主要适用于刚性有机封装基板的设计、制造、检验与验收，明确了该类基板在半导体封装领域的应用边界与产品定位。

工艺技术覆盖

涵盖刚性有机材料为核心的基板制造工艺，包括层压、钻孔、金属化及表面处理等关键流程的技术规范与质量要求。

行业应用场景

规范适用于通信、消费电子及高端计算等领域芯片封装所使用的刚性有机基板，为产业链上下游提供统一技术依据。

核心术语解释

微孔结构

指在刚性有机基板上通过激光或机械方式加工的微小导通孔，用于实现不同线路层之间的精密电气连接与信号传递。

互连密度

衡量封装基板导线精细程度与层间连接密集度的专业指标，直接决定了基板信号传输能力及芯片封装的整体性能表现。

刚性有机封装基板

指由有机绝缘材料与导电金属层交替构成，具备一定机械刚度，用于承载半导体芯片并实现电气互连的基板组件。

引用了印制电路用覆铜箔层压板及粘结片等相关国家标准，为刚性有机封装基板的基础材料性能测试提供规范依据。

材料基础标准

引用标准文件

测试方法标准

互连规范标准

涵盖了印制板相关尺寸、电气性能及环境试验方法的国家标准