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2026年pcb湿区电镀考试试题及答案

一、填空题（每题2分，共20分）

1.在PCB湿区电镀过程中，常用的电镀液pH值范围是______。

2.湿区电镀中，为了提高镀层的均匀性，通常会采用______技术。

3.湿区电镀中，常用的添加剂包括______、______和______。

4.湿区电镀过程中，温度的控制范围一般在______之间。

5.湿区电镀中，为了防止金属离子污染，通常会采用______技术。

6.湿区电镀中，常用的阴极材料是______。

7.湿区电镀中，常用的阳极材料是______。

8.湿区电镀过程中，电流密度的控制对镀层质量有重要影响，一般控制在______A/dm2之间。

9.湿区电镀中，为了提高镀层的附着力，通常会采用______处理。

10.湿区电镀中，常用的电镀液成分包括______、______和______。

二、判断题（每题2分，共20分）

1.湿区电镀过程中，pH值越高，电镀效率越高。（）

2.湿区电镀中，添加剂可以提高电镀液的导电性。（）

3.湿区电镀过程中，温度的控制对镀层质量没有影响。（）

4.湿区电镀中，阴极材料通常采用不锈钢。（）

5.湿区电镀过程中，电流密度的控制对镀层均匀性没有影响。（）

6.湿区电镀中，阳极材料通常采用石墨。（