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- 2026-11-06 发布于北京
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精细陶瓷基片的热疲劳试验方法标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:TestMethodforThermalFatigueofFineCeramicsSubstrate
摘要
随着电子信息、电力电子及新能源装备向高功率密度、高集成度和小型化方向快速发展,精细陶瓷基片作为关键的绝缘散热载体,在功率模块、LED封装、厚膜电路及高温传感器等领域得到广泛应用。陶瓷基片在实际服役过程中需承受反复的冷热循环冲击,热疲劳失效已成为制约其可靠性的核心问题。然而,此前国内缺乏统一、规范的热疲劳试验方法标准,导致不同企业及检测机构间的测试结果缺乏可比性,严重制约了材料研发、质量控制和产品选型。GB/T45013-2024《精细陶瓷基片的热疲劳试验方法》于2024年发布,并将于2025年6月1日正式实施。该标准系统规定了精细陶瓷基片热疲劳试验的术语和定义、试验原理、试验设备、试样制备、试验程序、结果评价及试验报告等内容,为行业提供了科学、可重复的测试依据。本报告从标准立项背景、编制原则、技术内容、应用价值及产业发展趋势等方面进行系统阐述,旨在推动该标准的宣贯实施,促进精细陶瓷基片产品质量提升与行业规范化发展。
关键词:精细陶瓷基片;热疲劳;试验方法;标准化;可靠性评价;冷热循环;功率电子
Keywords:fineceramics
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