原创力文档台光电子考试题目及答案
璃纤维布B压延铜箔C聚酰亚胺D环氧树脂电子级胶粘剂的核心性能要求不包括以下哪项A低离子杂质B高介电常数C高粘接强度D耐温性好偏光片生产过程中担起偏功能的核心层是以下哪一层APVA层BTAC层CPSA压敏胶层D离型保护层半导体封装用塑封料的主
1.单项选择题每题2分，共20分
1.台光电子核心产品领域中，用于PCB基板的核心绝缘基体材料是以
下哪一项
A环氧树脂B酚醛树脂C聚酰亚胺D聚丙烯
2.用于液晶显示模组的偏光片核心光学保护材料是
ATAC
台光电子考试题目及答案
璃纤维布B压延铜箔C聚酰亚胺D环氧树脂电子级胶粘剂的核心性能要求不包括以下哪项A低离子杂质B高介电常数C高粘接强度D耐温性好偏光片生产过程中担起偏功能的核心层是以下哪一层APVA层BTAC层CPSA压敏胶层D离型保护层半导体封装用塑封料的主
1.单项选择题每题2分，共20分
1.台光电子核心产品领域中，用于PCB基板的核心绝缘基体材料是以
下哪一项
A环氧树脂B酚醛树脂C聚酰亚胺D聚丙烯
2.用于液晶显示模组的偏光片核心光学保护材料是
ATAC
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