IEC 62878-1：2019 器件嵌入组装技术第1部分器件嵌入基板总规范标准立项发展报告.docxVIP

器件嵌入组装技术第1部分：器件嵌入基板总规范标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:DeviceEmbeddingAssemblyTechnology–Part1:GenericSpecificationforDeviceEmbeddedSubstrates

摘要

随着电子信息系统向微型化、高密度化、多功能化方向持续演进，器件嵌入基板技术（DeviceEmbeddedSubstrate,DES）作为突破传统表面贴装技术空间瓶颈的关键路径，已成为先进电子封装领域的核心研究方向。国际电工委员会（IEC）于2019年10月正式发布IEC62878-1:2019《器件嵌入组装技术第1部分：器件嵌入基板总规范》，该标准是器件嵌入组装技术系列标准的总纲性文件，系统规定了器件嵌入基板的技术术语、分类体系、设计要求、性能指标及试验方法框架。本文基于该标准的立项背景、编制过程与技术内容，结合国内外嵌入式封装技术发展现状与标准化趋势，全面分析了该标准的体系定位、技术内涵与应用价值。研究表明，IEC62878-1:2019的发布填补了国际层面器件嵌入基板通用规范的空白，为产业链上下游提供了统一的技术语言与质量评价框架，对推动嵌入式封装技术的产业化应用和国际贸易互认具有重要意义。本文还对该