IEC 62148-19：2019 光纤有源器件和器件 - 封装和接口标准 - 第19部分光子芯片级封装标准立项发展报告.docxVIP

光子芯片级封装标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:FibreOpticActiveComponentsandDevices—PackageandInterfaceStandards—Part19:PhotonicChipScalePackage

摘要

随着光通信、光互连及光子集成技术的快速发展，光子芯片在数据中心、5G承载网、高性能计算等领域的应用日益广泛。光子芯片级封装作为连接光子芯片与外部光纤、电子电路的关键环节，其标准化程度直接影响器件的性能一致性、可靠性及产业化进程。国际电工委员会（IEC）于2019年5月正式发布IEC62148-19:2019《光纤有源器件和器件——封装和接口标准——第19部分：光子芯片级封装》，为光子芯片级封装的设计、制造与测试提供了国际统一的技术规范。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制历程、主要技术内容及适用范围，分析了标准在光纤有源器件封装体系中的定位与作用，并结合当前光子集成技术发展趋势，探讨了标准的实际应用价值与未来修订方向。研究表明，该标准填补了光子芯片级封装领域国际标准的空白，对促进光子芯片封装技术的规范化、推动光电子器件产业的健康发展具有重要的指导意义。

关键词：光子芯片；芯片级封装；光纤有源器件；封装接口标准；IEC62148；光子集成；光