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2026年硅基氮化镓功率半导体产业链全景、竞争格局与头部企业商业计划书

摘要

2026年硅基氮化镓（GaN-on-Si）功率半导体已从消费级快充向数据中心电源、车载充电机、工业电源等高可靠性场景加速渗透，6英寸产线成为主流产能，8英寸研发进入小批量验证阶段，产业链各环节国产化率分化显著。本文梳理从衬底、外延、芯片设计制造到终端应用的全链条结构，结合公开市场数据拆解竞争格局，给出头部企业的商业计划框架。文中市场规模、企业份额等数据采用行业公开报告的区间估算，具体企业经营数据为基于公开信息的推演，不构成投资建议。

产业链全景：从衬底到终端的五层结构

硅基氮化镓产业链可划分为五个核心环