半导体企业职业危害识别与控制措施培训课件.pptVIP

*主要资料来源:ICInsights电子时报台积电第一家挂牌纽约证交所之台湾公司(1997年)第一家在美国设厂并转移半导体制程技术至美国之台湾公司2006年营收约达3,174亿台币。税后盈余约1,270亿台币世界十五大半导体公司*半导体工业简介集成电路的生产主要可分为三个阶段(1)晶圆(wafer)的制造(2)集成电路的制作(3)集成电路的封装及测试*半导体流程图IC設計单晶製造光罩晶圓製造化學藥品IC製造金属封裝，測試导线架*半导体制作流程图氧化炉第一层光罩蚀刻机离子植入机晶圓扩散炉第二层光罩氧化炉第三层光罩重复前述制程数次金属溅镀机第十六层光罩晶圆针测晶圆切割晶粒黏着打线连接完成装配及测试*半导体厂洁净车间*主要工艺简介光刻(lithographicprocess)物理气相沉积(physicalvapordeposition)化学气相沉积(chemicalvapordeposition)蚀刻(ething)扩散(diffusion)离子注入(ionimplantation)氧化(oxidation)金属化(metallization)*薄膜工程金属氧化半导体(metaloxidesemiconductor,MOS)主要是由层数不