溅射靶材行业深度：半导体PVD工艺核心耗材，国产化进程加速.pptxVIP

投资要点

溅射靶材是薄膜沉积核心耗材，市场规模持续扩容，需求由晶圆产能扩张与单片用量提升双轮驱动。相较CVD，磁控溅射材料与基板可选范围广、膜厚易控、附着力强，已成为工业化薄膜制备主流技术。据中商情报网，中国2025年溅射靶材市场规模33.5亿元，202年有望达38亿元。逻辑芯片向7-3nm迭代、3D-NAND与HBM工艺升级及Chiplet、CoWoS先进封装，共同推升单片晶圆靶材用量与单位价值；SEMI预测

202-2027年中国300mm晶圆厂设备支出维持双位数增长，资本开支向靶材采购传导，根据我们的测算，全球半导体靶材远期市场规模有望超70亿美元，较当前有翻倍空间。

靶材生产工序复杂、技术壁垒极高，头部格局具备较强稳定性。靶材对金属原料纯度及生产工艺要求极高。金属原料需历经靶坯成型、热机械处理、高精度机加工、背板绑定及超高洁净清洗等工序，任一参数波动均影响膜层性能。熔炼法（EB）适配钽、铌、铜、铝，致密度需突破98.0%；粉末冶金法（HIP）适配钨、钼及合金，致密度需突破97.0%。微观组织需经多道次交叉轧制与阶梯退火细化晶粒、控制织构；绑定环节国内电子束焊机±50µm定位精度尚不满足300mm靶材±10µm要求。高技术与客户