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- 2026-11-05 发布于福建
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YS/T1879-2026半导体用高纯铝及铝合金圆铸锭
目录
CONTENTS
02.
04.
05.
01.
03.
06.
标准概述与适用范围
试验方法与检验规则
技术要求与化学成分
标志、包装与贮存
物理性能与内部质量
质量控制与应用前景
01
标准概述与适用范围
标准制定背景与目的
满足产业升级需求
随着半导体产业对基础材料纯度要求的不断提升,原有标准体系已无法完全满足高纯铝铸锭的生产与质量控制需求,亟需制定新的行业标准。
通过明确高纯铝及铝合金圆铸锭的化学成分、内部缺陷及物理性能等关键技术指标,为半导体用材料的研发与生产提供统一的质量评判依据。
标准的制定旨在引导有色金属冶炼企
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