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高空抛物监测产业链解构:上游芯片、中游算法与下游应用全链路
TOC\o1-3\h\z\u21842一、行业背景与发展现状 2
102591.1高空抛物治理的政策驱动与法律环境 2
180521.2当前城市安防痛点与技术演进趋势 4
29185二、上游核心硬件:感知层芯片与模组 6
149282.1高性能图像传感器(CIS)与边缘计算芯片 6
90892.2专用光学镜头与红外夜视模组技术 7
31299三、中游关键能力:智能算法与数据处理 9
299333.1基于深度学习的轨迹追踪与物体识别算法 9
98023.2视
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