IPC-A-610J 桥连立碑缺陷验收中文版 不合格焊点处理.docxVIP

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IPC-A-610J桥连立碑缺陷验收中文版不合格焊点处理

一、判据的起点：多一条通路与少一条通路

桥连与立碑在照片上处于两个极端，一个多出连接，一个失去连接。把它们放在同一篇里讨论，理由不在外观，而在判据的落点：两者都取决于熔化的焊料在两端之间如何分配，以及在完全凝固之前受到怎样的力。判据记录的是分配与受力的最终结果，工艺改变的正是这个过程。这条链不清楚，同一个外观在不同间距、不同元件质量下就会得到互相矛盾的归属，同一条产线前后两班的判读也会缓慢漂移，限度样品也很难固定下来。

后果的时间尺度并不相同。桥连是一条现成的金属通路，功能测试通常当场暴露，失效是即时的、可复现的；立碑造成的往往是一端脱离或者仅剩点接触，测试可能通过，振动、温度循环或者现场通电之后才断开。前者的问题是筛得出来却修不完，后者的问题是筛不出来也修不了，两种压力指向完全不同的管理动作。判据对二者的宽严差异，根子就在这里，而不在缺陷好不好看、修起来顺不顺手，这一点在制定内控加严条款时尤其要分清。

判据本身的位置也不同。不同网络之间的桥连在几乎所有等级下都是非符合条件，因为短路的风险不随产品等级下降而减轻；立碑则要按抬起量、剩余润湿面积与连接是否连续分档，轻微抬起在某些等级下可以只作为过程指示记录。现场常把两者一律送返修，返修量因此虚高，真正的工艺信号反而被返修动作盖住。把可修的与不可修的分开，把该判