CN119260235A 一种芯片封装用甲酸锡膏及其制备方法与应用 （深圳市晨日科技股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119260235A

(43)申请公布日2025.01.07

(21)申请号202411422567.8

(22)申请日2024.10.12

(71)申请人深圳市晨日科技股份有限公司

地址518055广东省深圳市南山区留仙大

道南山智园A3栋七楼702（晨日科技）

(72)发明人钱雪行韩飞李胜峰杨艳

(74)专利代理机构广东金穗知识产权代理事务

所(普通合伙)44852

专利代理师赵李娜

(51)Int.Cl.

B23K35/26(2006.01)

B23K35/363(2006.01)

B23K35/40(2006.01)

H05K3/34(2006.01)