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QC/T1067连接器温升试验详解中文版温升限值判定

一、温升的物理机理与限值来源

1.热量的产生与传导路径

连接器在载流状态下的发热源有三处：端子接触区的收缩电阻、端子与导线的压接区电阻、以及端子本体与导线的体电阻。三处的发热比例随电流与接触状态变化，接触电阻偏高时接触区成为主导热源，压接不良时压接区温升可能高于接触区。

热量通过三条路径散失：沿端子与导线向两端传导、通过护套与空气对流、以及通过辐射向周围散热。三条路径的比例决定了测温点之间的温差。在密闭护套内，对流受限，热量主要沿端子传导，导致端子温度明显高于护套表面温度。

温升的稳态值由发热功率与散热能力之比决定。发热功率与电流平方成正比，因此电流增加一倍，发热功率增加三倍。散热能力取决于表面积、材料导热系数与环境温差，环境温度升高时散热能力下降，温升随之上升。这一非线性关系是高温环境下必须重新校核的根本原因。

2.限值的来源与约束对象

温升限值不是单一数值，而是由多重约束推导出来的。第一重约束是护套材料的长期工作温度，超过此温度材料加速老化，机械性能下降。第二重约束是端子镀层的允许温度，锡镀层在高温下扩散加快，界面金属间化合物增厚，接触电阻上升。第三重约束是密封件的耐温能力，超过后压缩永久变形加剧。

三重约束中取最严者，再留出安全裕度，构成温升限值。工程上常见的做法是先确定环境温度上限，再用材料允许