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2026中国汽车功率半导体模块封装技术演进与国产化替代空间.docx

2026中国汽车功率半导体模块封装技术演进与国产化替代空间.docx

    2026中国汽车功率半导体模块封装技术演进与国产化替代空间

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、研究背景与宏观驱动力 5

    1.1全球及中国汽车产业电动化转型加速 5

    1.2功率半导体模块在电驱系统中的核心地位 11

    二、功率半导体模块封装技术演进历程 14

    2.1三代封装技术架构演变 14

    2.2关键封装材料与工艺迭代 17

    三、第三代SiC功率模块封装关键技术 20

    3.1高温封装可靠性挑战与解决方案 20

    3.2低寄生参数设计与电磁兼容优化 24

    四、国产化替代现状与痛点分析 27

    4.1国内功

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