IEC 61837-2：2011AMD1：2014 修改件1.频率控制和选择用表面安装压电器件.标准外形和端子引线连接.第2部分陶瓷外壳标准立项发展报告.docxVIP

频率控制和选择用表面安装压电器件标准外形和端子引线连接第2部分：陶瓷外壳标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:SurfaceMountedPiezoelectricDevicesforFrequencyControlandSelection—StandardOutlinesandTerminalLeadConnections—Part2:CeramicEnclosures

摘要

表面安装压电器件（SMD压电器件）是现代电子整机系统中实现频率控制与频率选择功能的核心基础元件，广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制及航空航天等领域。随着电子设备向小型化、高密度化和高可靠性方向快速发展，压电器件陶瓷外壳的标准外形尺寸与端子引线连接方式成为影响元器件互换性、贴装工艺一致性和整机可靠性的关键因素。国际电工委员会（IEC）于2014年3月发布的IEC61837-2:2011/AMD1:2014修改件1，是对IEC61837-2:2011标准的重要技术补充与更新，进一步完善了陶瓷外壳类表面安装压电器件的标准外形图谱和端子引线连接要求。本报告系统梳理了该修改件的立项背景、技术内容、修订要点及其对行业的影响，分析了标准在元器件设计、生产制造和整机应用中的实际指