IEC 61189-11：2013 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第11部分焊接温度或熔融温度范围的测量标准立项发展报告.docxVIP

电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法第11部分：焊接温度或熔融温度范围的测量标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:Testmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies-Part11:Measurementofmeltingtemperatureormeltingtemperaturerangesofsolderalloys

摘要

随着电子制造向无铅化、高密度和高可靠性方向持续发展，焊料合金的熔融温度及熔融温度范围已成为印制电路板组装工艺设计、来料检验、焊接温度窗口确定和互连可靠性评价的关键参数。IEC61189-11:2013《电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法第11部分：焊接温度或熔融温度范围的测量》由国际电工委员会（IEC）于2013年5月7日发布，现行有效，归口于IEC/TC91电子组装技术委员会。该标准围绕焊料合金熔融特性的测量，对试样制备、仪器校准、升温程序、测试气氛、数据判读和报告要求等进行规范，为固相线、液相线及熔程的获取提供统一方法。本报告基于标准元数据并结合电子