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- 2026-11-07 发布于山东
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固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:FixedMetallizedPolyethylene-TerephthalateFilmDielectricSurfaceMountD.C.Capacitors
摘要
随着电子设备向小型化、高密度化和高可靠性方向快速发展,表面贴装技术(SMT)在印制电路板组装中的应用日益普及,对表面贴装型固定电容器的标准化需求日趋迫切。IEC60384-19:2015《固定电容器用于电子设备——第19部分:分段规格——固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器》由国际电工委员会(IEC)于2015年4月15日正式发布,属于纸介电容器和塑料膜电容器分类,是IEC60384系列标准的重要组成部分。该标准针对金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜电介质表面贴装直流电容器,规定了其术语定义、优先额定值、性能要求、试验方法及检验规则等技术内容,为产品的设计、制造、检验和贸易提供了统一的技术依据。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制原则、主要技术内容、修订情况及应用价值,分析了标准实施对电子元器件行业的影响,并对未来发展趋势进行了展望。研究表明,该标准的修订发布有效适应了表面贴装薄膜电容器技术发展的需要,对促进国际贸易互认
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