深度报告-汽车半导体研究框架.docVIP

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  • 2026-11-07 发布于境外
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深度报告:汽车半导体研究框架

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自动化趋势、高性能计算单元等新系统的推出,以及对更高的车载网络安全性的需求,这些都是未来潜在汽车产业供应链发化背后的原因。奥迪、丰田、大众汽车等传统汽车制造商将领导消费型汽车业务,而优步、Lyft、Waymo和百度等所谓的“服务提供商”将引领自劢驾驶汽车供应链。

本文选自方正证券《汽车半导体研究框架》,内容涵盖:能源汽车概况、电车之脑(CPU、FPGA、ASIC)、电车之心(MOSFET、IGBT、第三代半导体)、电车之眼(CMOS摄像头)、电车之忆(DRAM、NAND、NOR)、电车之屏(LCD、OLED)、电车之灯(LED车灯)、电车之耳(V2__射频芯片)、电车之杖(超声波/毫米波雷达)、汽车半导体封测等内容。

来源:汽车半导体研究框架(123页PDF)

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