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电子元器件封装手工返修工时定额方案.docx

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    电子元器件封装手工返修工时定额方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、方案编制总则与适用范围界定 3

    二、返修作业基础基础条件与岗位要求说明 5

    三、手工返修通用作业流程标准化设定 9

    四、基础器件返修工时定额标准制定 13

    五、复杂器件返修工时定额标准制定 16

    六、多器件协同返修工时定额标准制定 19

    七、不同环境条件对返修工时的影响标准 23

    八、返修操作质量校验与工时调整规范 27

    九、工时定额动态调整机制与更新规则 32

    十、返修工时核算与执行监督管理体系 35

    十一、工时定额实施保障与配套支持措施 38

    十二、定

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