1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 办公文档
  5. 说明文书

半导体产品底部填充用单组份环氧树脂胶编制说明.pdf

半导体产品底部填充用单组份环氧树脂胶编制说明.pdf

    《半导体产品底部填充用单组份环氧

    树脂胶》

    编制说明

    标准编制组

    一工作简况

    （―）任务来源

    根据2026年上海塑料工程技术学会工作计划安排，《半导

    体产品底部填充用单组份环氧树脂胶》团体标准制订项目列入

    2026年上海塑料工程技术学会团体标准制定计划，由上海塑料

    工程技术学会提出并归口，浙江国能科技有限公司等单位参加

    起草制定。

    （二）

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >