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电子元器件封装手工返修不良品处置流程
目录TOC\o1-4\z\u
一、不良品初步接收与状态核查 2
二、不良品类目划分与分级认定 3
三、返修不良品安全风险预判 7
四、标准化返修前环境准备 9
五、手工返修实施过程中的规范操作 11
六、返修完成后的功能检测验证 14
七、合格返修品入库与流转管理 16
八、返修不良品安全处置流程规范 18
九、返修不良品销毁与回收管控 21
十、返修质量复盘与记录归档 23
十一、返修作业人员技能提升机制 27
十二、返修质量监督与标准化优化 29
十三、返修不良品溯源分析路径
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