索尼PCB设计社招笔试题.docxVIP

索尼PCB设计社招笔试题.docx

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题

1.以下哪种基板材料常用于高速PCB设计，以实现低损耗和高介电常数？

A.FR-4

B.RogersRT/Duroid系列

C.Polyimide

D.Phenolic

2.在PCB设计中，电源层和地层的平铺（Plane）主要目的是什么？

A.提供机械支撑

B.减小层间电容

C.提供低阻抗的电源和信号参考路径

D.增加电路板的厚度

3.信号在传输线中发生反射的主要原因是什么？

A.传输线长度过长

B.终端阻抗与传输线特性阻抗不匹配

C.信号频率过高

D.传输线存在损耗

4.对于高速数字信号，布线时通常建议采用什么方式来减小串扰？

A.将信号线紧挨地线布设

B.增加信号线与相邻线的距离

C.使用宽信号线

D.减小线宽

5.在PCB设计中，3W原则通常指的是什么？

A.电源线宽度应至少比地线宽3倍

B.信号线宽度应至少比参考平面（如地层）距离宽3倍

C.差分对布线时，两条线的宽度差应小于3mil

D.焊盘的宽度应至少比连接的引脚宽3倍