通体地砖铺贴方案.docx

通体地砖铺贴方案

一、施工准备

（一）技术准备

1.图纸会审与深化：施工前完成施工图纸会审，重点核对地面标高、排版模数、阴阳角收口、过门石衔接、地漏/检修口定位等节点要求。根据现场实际尺寸绘制通体地砖排版图，原则上整砖优先排布于客厅、餐厅、主通道等视觉核心区，非整砖宽度不得小于整砖的1/3，且需排布于家具遮挡区域或边角位置；当墙面与地面采用同系列通体砖时，需保证墙地砖对缝对齐，排版偏差≤2mm。

2.技术交底：施工前由项目技术负责人向施工班组进行书面技术交底，明确铺贴厚度、粘结层配比、空鼓率控制标准、平整度要求、成品保护措施等核心参数，交底记录需双方签字确认并存档。

3.基层验收：地面基