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电子元器件封装手工返修质量管理制度
目录TOC\o1-4\z\u
一、返修质量管理制度总则与适用范围 2
二、返修作业质量基础标准与规范要求 5
三、返修作业前设备与工具质量管控流程 8
四、返修作业现场环境与操作规范要求 10
五、元器件拆卸与检测作业质量管控要点 14
六、元器件重新封装与连接作业质量规范 17
七、返修作业过程质量实时监督与检查机制 21
八、返修作业成品质量验收标准与判定规则 22
九、返修不合格品处置与质量追溯管理机制 26
十、返修质量岗位能力培训与考核管理制度 29
十一、返修质量记录归档与信息留存
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