IEC 62951-3：2018 半导体器件 - 柔性和可拉伸半导体器件 - 第3部分凸出下柔性基板上薄膜晶体管特性的评估标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件—柔性和可拉伸半导体器件—第3部分：凸出下柔性基板上薄膜晶体管特性的评估标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices–FlexibleandStretchableSemiconductorDevices–Part3:EvaluationofThinFilmTransistorCharacteristicsonFlexibleSubstratesunderBulging

摘要

随着柔性电子技术的快速发展，柔性基板上薄膜晶体管（TFT）作为柔性显示、可穿戴电子、电子皮肤等新兴应用的核心器件，其性能评估方法的标准化需求日益迫切。IEC62951-3:2018《半导体器件—柔性和可拉伸半导体器件—第3部分：凸出下柔性基板上薄膜晶体管特性的评估》由国际电工委员会于2018年11月正式发布，为柔性基板上TFT在机械凸出（bulging）条件下的电学特性评估提供了统一的测试方法和评价框架。该标准针对柔性器件在弯曲、拉伸等机械应力下的性能退化问题，规定了测试装置、测试条件、参数提取及报告要求，填补了柔性半导体器件机械-电学耦合特性评估领域的国际标准空白。本文系统梳理了该标准的立项背景、编制过程、技术框架和核心内容，分析了其在柔性电子产业链中的应用价值，并结合当