2026年PCB湿区试题及答案.docVIP

2026年PCB湿区试题及答案

一、填空题（每题2分，共20分）

1.在PCB湿区加工过程中，常用的清洗剂是__________。

2.湿区加工中，电镀铜的厚度通常控制在__________微米之间。

3.湿区加工中，蚀刻液的主要成分是__________和__________。

4.湿区加工中，退火工艺的主要目的是__________。

5.湿区加工中，常用的显影剂是__________。

6.湿区加工中，电镀镍的目的是__________。

7.湿区加工中，常用的去膜剂是__________。

8.湿区加工中，化学沉铜的工艺温度通常控制在__________℃左右。

9.湿区加工中，常用的硬钎焊材料是__________。

10.湿区加工中，电镀锡的目的是__________。

二、判断题（每题2分，共20分）

1.湿区加工中，电镀铜的工艺通常在酸性溶液中进行。（）

2.湿区加工中，蚀刻液的主要作用是去除不需要的铜。（）

3.湿区加工中，退火工艺可以提高PCB的导电性能。（）

4.湿区加工中，显影剂的主要作用是去除保护膜。（）

5.湿区加工中，电镀镍的目的是提高PCB的耐腐蚀性能。（）

6.湿区加工中，去膜剂的主要作用是去除电镀前的保护膜。（）

7.湿区加工中，化学沉铜的工艺通常在碱性溶液中进行。（）

8.湿区加工中，硬钎焊