IEC 62047-17：2015 半导体器件 - 微机电器件 - 第17部分用于测量薄膜机械性能的膨胀测试方法标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件—微机电器件—第17部分：用于测量薄膜机械性能的膨胀测试方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices–Micro-electromechanicalDevices–Part17:BulgeTestMethodforMeasuringMechanicalPropertiesofThinFilms

摘要

随着微电子机械系统（MEMS）技术的快速发展，薄膜材料作为MEMS器件的基本结构单元，其机械性能的准确表征已成为器件设计与可靠性评估的关键环节。国际电工委员会（IEC）于2015年正式发布了IEC62047-17:2015《半导体器件—微机电器件—第17部分：用于测量薄膜机械性能的膨胀测试方法》，为MEMS领域薄膜机械性能测试提供了统一的国际标准化方法。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术内容、制定过程及实施意义，重点分析了膨胀测试方法在薄膜弹性模量、残余应力和泊松比等关键力学参数测量中的技术原理与操作规范。报告还介绍了主要参与制定单位的技术贡献，并结合当前MEMS产业发展趋势，对该标准的应用前景和后续修订方向进行了展望。研究表明，该标准的实施对于规范全球MEMS薄膜力学测试方法、促进国际技术交流与产业协同发展具有重要的指导意义。

关键词：微机电器