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先进封装机械行业研究与技术演进数据报告

第一章先进封装产业总览与后摩尔时代技术跃升

1.1封装核心功能定义与层级演进

芯片制造工艺是由前道晶圆制造与后道封装测试共同构成的精密工业体系。封装作为将

晶圆上切割出的裸芯片（Die）加工转化为具备完整功能、可交付装机使用的成品芯片

的最后一道核心关键环节，其本质任务是建立芯片内部微米/纳米级电气节点与外部宏

观系统之间的物理接口，有效解决芯片的电气引出、机械结构支撑保护、热量散逸传导

以及复杂环境隔离等基础工程问题。

在现代微电子制造流程中，晶圆在完成前道光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积及平坦化

等多道复杂工序后，必须经历晶圆减薄、划片切割、芯片装片、电气互连、注塑塑封、

测试分选等一系列精密工艺环节，方能组装为具备高可靠性的成品元器件。封装环节在

半导体器件物理中承担四大核心功能：

第一，机械支撑与定位。封装结构为脆性高纯度单晶硅芯片及其微细引出结构提供坚实

的机械基础，确保芯片在后续装配、运输以及长期服役过程中承受外力机械振动与结构

应力时保持几何稳定性；

第二，物理与化学隔离防护。封装体将芯片与外部自然环境严格隔绝，阻断空气中的水

汽侵入、化学气体腐蚀、微颗粒灰尘污染以及物理冲击磨损，防止芯片表面钝化层受损

或金属走线产生电化学迁移；

第三，电气引出与高密度互连。通过引线、微凸点或中介层走线，