（2026年版）汽车用多芯片模组（MCM）应力试验要求PPT课件.pptxVIP

汽车用多芯片模组（MCM）应力试验要求

目录

CONTENTS

02.

04.

05.

01.

03.

06.

范围与规范性引用

热应力试验

试验一般要求

湿热与气候环境试验

机械应力试验

电气应力与结果验收

01

范围与规范性引用

标准适用对象与范围

直接焊接MCM

适用于设计为直接焊接到印刷电路板组件上的多芯片模组，通过互联多个有源和/或无源子组件创建单一复杂电路。

子组件可以是封装的或未封装的裸片组合，形成单一的气密或非气密封装，旨在通过回流焊接附着到电路板上。

不适用于一级或原始设备制造商组装到系统上的两个组装组件或MCM，以及LED和MEMS等相关产品。

封装类型涵盖

明确排除类型