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电子元器件封装手工返修工序检验规范
目录TOC\o1-4\z\u
一、返修作业环境与基础条件检验 3
二、返修操作工具与设备精度检验 5
三、元器件外观缺陷初步筛查检验 8
四、封装结构完整性专项检验 10
五、引脚连接状态精细检测检验 13
六、表面污染与氧化程度检验 15
七、电气性能基础参数测试检验 19
八、焊接质量与焊接接头检验 23
九、热应力影响恢复效果检验 25
十、返修后功能运行稳定性检验 27
十一、返修作业过程合规性检验 29
十二、返修工艺参数记录完整性检验 33
十三、返修质量风险隐患排查检验
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