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电子元器件封装手工返修工艺规范
目录TOC\o1-4\z\u
一、电子元器件封装手工返修基础要求 2
二、封装返修作业环境与安全规范 3
三、电子元器件封装结构识别与诊断 7
四、返修前元器件状态检测与评估 9
五、手工封装返修工具与耗材选用标准 11
六、不同封装类型返修操作技术规范 14
七、封装返修作业过程质量监控要点 17
八、返修后元器件性能验证与检测标准 21
九、返修后电气连接与可靠性保障措施 25
十、封装手工返修不良问题与原因防控 27
十一、返修作业安全操作与应急处理流程 31
十二、封装手工返修作业记录
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