IEC TS 62647-21：2013 航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第21部分程序管理.管理向无铅电子设备过渡的系统工程指南标准立项发展报告.docxVIP

航空电子设备的过程管理含无铅焊料的航空航天和国防电子系统第21部分：程序管理管理向无铅电子设备过渡的系统工程指南标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:ProcessManagementforAvionics–AerospaceandDefenceElectronicSystemsContainingLead-FreeSolder–Part21:ProgramManagement–SystemsEngineeringGuidelinesforManagingtheTransitiontoLead-FreeElectronics

摘要

随着全球范围内铅及其化合物在电子行业中的限制使用政策不断深化，航空航天与国防电子系统面临着从传统含铅焊料向无铅焊料过渡的紧迫挑战。IECTS62647-21:2013《航空电子设备的过程管理——含无铅焊料的航空航天和国防电子系统——第21部分：程序管理——管理向无铅电子设备过渡的系统工程指南》由国际电工委员会（IEC）于2013年7月正式发布，属于技术规范（TechnicalSpecification）类文件。该标准针对航空航天与国防领域高可靠性电子系统在无铅化过渡过程中面临的材料兼容性、工艺可靠性、供应链管理及系统工程集成等核心问题