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核心芯片研发项目攻坚实施方案

一、项目概述

（一）项目背景与攻坚意义

当前，核心芯片作为数字经济和高端制造业的“心脏”，其自主可控水平直接关系到国家产业安全和经济发展主动权。长期以来，国内部分核心芯片领域存在技术壁垒高、对外依赖度大的问题，面临供应链断供、技术封锁等风险，严重制约了下游通信、汽车电子、人工智能等产业的自主发展。在此背景下，启动核心芯片研发项目攻坚，既是破解“卡脖子”难题的迫切需求，也是推动国内半导体产业升级、构建自主可控产业链的关键举措。通过本次攻坚，将打破国外技术垄断，实现核心芯片从设计到制造的自主化，为国内各行业提供安全可靠的核心部件支撑，带动上下游产业协同发展。

（二）项目攻坚范围与核心定位

本次攻坚项目聚焦高性能通用计算芯片与工业控制专用芯片两大领域，覆盖芯片架构设计、关键制程工艺、先进封装测试、软件生态适配全链条。其中，通用计算芯片主要面向数据中心、人工智能训练等场景，目标达到国际主流性能水平；工业控制专用芯片聚焦工业自动化、智能制造等领域，重点提升可靠性、稳定性和实时响应能力。项目以“技术突破+量产落地”为核心定位，不仅要攻克关键技术难题，更要实现芯片的规模化生产与市场应用，确保技术成果转化为实际生产力。

二、攻坚目标与阶段划分

（一）总体攻坚目标

通过本次项目攻坚，实现两大核心目标：一是技术自主化，掌握芯片架构设计、7nm及以下先进制程工艺、3D封装等