IEC 62047-38-2021 半导体器件 微机电器件 第38部分：微机电互连中金属粉末膏粘合强度的试验方法 标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件微机电器件第38部分：微机电互连中金属粉末膏粘合强度的试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part38:TestmethodforadhesionstrengthofmetalpowderpasteinMEMSinterconnection

摘要

随着微电子机械系统（MEMS）技术在消费电子、汽车传感、生物医疗和航空航天等领域的广泛应用，MEMS互连结构的可靠性问题日益受到行业关注。金属粉末膏作为MEMS互连中的关键材料，其粘合强度直接影响器件的机械稳定性和电气性能。然而，在IEC62047-38-2021发布之前，国际上缺乏统一的金属粉末膏粘合强度试验方法标准，导致各厂商和检测机构采用不同的测试手段，测试结果缺乏可比性，给产品设计验证、质量控制和国际贸易带来了技术壁垒。在此背景下，国际电工委员会（IEC）第47技术委员会（半导体器件技术委员会）下属的第47C分技术委员会（微电子机械系统分技术委员会）组织制定了IEC62047-38:2021标准。该标准规定了MEMS互连中金属粉末膏粘合强度的试验方法，包括试样制备、试验设备、试验程序、数据处理和结果报告等内容，