IEC 61189-5-3：2015 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第5-3部分材料和组件的一般测试方法 - 印刷电路板组件的焊膏标准立项发展报告.docxVIP

IEC61189-5-3:2015印刷电路板组件用焊膏测试方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,PrintedBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies–Part5-3:GeneralTestMethodsforMaterialsandAssemblies–SolderingPasteforPrintedBoardAssemblies

摘要

随着电子互连技术向高密度、高可靠性方向快速发展，印刷电路板组件（PCBA）用焊膏的质量评价与测试方法标准化日益成为电子制造行业关注的焦点。焊膏作为表面贴装技术（SMT）中的关键互连材料，其性能直接决定了焊点的可靠性、印刷工艺的稳定性以及最终电子产品的使用寿命。国际电工委员会（IEC）于2015年1月正式发布了IEC61189-5-3:2015标准，为印刷电路板组件用焊膏的测试方法提供了国际统一的规范性框架。该标准隶属于IEC61189系列电气材料、印制板和其他互连结构及组件的测试方法的第5-3部分，聚焦于材料和组件的一般测试方法中焊膏的专项测试。本文系统梳理了该标准的立项背景、技术框架、主要内容及