AQG 324 功率循环测试详解 结温波动与循环次数.docxVIP

AQG324功率循环测试详解结温波动与循环次数

功率循环的物理本质

功率循环试验通过器件自身导通损耗在芯片内部产生周期性的结温升降，以此模拟功率模块在实车换流过程中承受的热机械应力。与温度循环依靠外部温箱加热整个模块不同，功率循环的加热源位于芯片有源区，热量需依次穿过芯片焊接层、陶瓷基板、底部焊层与散热器，因此它对芯片互连界面的考核更为直接。反复的热胀冷缩在材料界面处积累剪切应变，最终表现为焊层疲劳裂纹、键合线根部疲劳剥离以及封装树脂与基板间的界面退化。

理解功率循环，关键在于把握两个控制变量：结温波动幅度与循环次数。前者决定单次热冲击的应变强度，后者决定应变累积的总量。两者共同决定模块在试验中所消耗的寿命份额，也决定了试验结果向实车寿命的外推方式。

结温的监测方法

结温是功率循环最核心的被测变量，其测量精度直接决定试验有效性。工程上最常用的是饱和压降法，利用IGBT或MOSFET在选定小测量电流下的集电极饱和压降与结温之间近似线性的关系，通过事先定标的温敏系数将压降换算为结温。定标须在已知温度点的恒温环境下完成，并给出系数与不确定度。另一种方法是红外测温，借助芯片表面的发射率标定直接读取有源区温度，但必须界定测温视场与真实结温区的对应关系，避免边缘低温区拉低测量结果。

无论采用哪种方法，AQG324都要求在整个循环过程中保持监测条件一致。测量电流、采集时机与数据