原创力文档IEC 60068-2-69：2017AMD1：2019 修改件1.环境试验.第2-69部分试验.试验TeTc用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验标准立项发展报告.docx
环境试验第2-69部分：试验Te/Tc：用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:EnvironmentalTesting–Part2-69:Tests–TestTe/Tc:SolderabilityTestingofElectronicComponentsandPrintedBoardsbytheWettingBalance(ForceMeasurement)Method
摘要
随着电子信息产业的高速发展，电子元件和印制板的焊接质量直接关系到电
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