IEC 61190-1-2：2014 电子组装附件材料 - 第1-2部分电子组装中高质量互连焊锡膏的要求标准立项发展报告.docxVIP

StandardizationDevelopmentReport:AttachmentMaterialsforElectronicAssembly–Part1-2:RequirementsforSolderingPastesforHigh-QualityInterconnectsinElectronicsAssembly

摘要

关键词：焊锡膏；电子组装；表面贴装技术；无铅焊接；互连材料；IEC61190；标准化；质量控制

Keywords:Solderpaste;Electronicassembly;Surfacemounttechnology(SMT);Lead-freesoldering;Interconnectmaterials;IEC61190;Standardization;Qualitycontrol

一、引言

电子组装技术是电子信息产业的基础支撑技术之一，其核心工艺环节——表面贴装技术（SurfaceMountTechnology,SMT）对焊锡膏材料的依赖性日益增强。焊锡膏是由焊锡合金粉末与助焊剂载体均匀混合而成的膏状焊接材料，在回流焊接过程中承担着电气互连与机械固定的双重功能。其质量优劣直接影响焊点的力学性能、导电性能及长期可靠性，进而决定电子产品的整体品质与使用寿命。

2014年