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2026中国热界面材料数据中心散热需求与技术升级路径.docx

2026中国热界面材料数据中心散热需求与技术升级路径.docx

    2026中国热界面材料数据中心散热需求与技术升级路径

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、2026年中国数据中心热界面材料市场宏观需求分析 5

    1.1数据中心算力规模增长与散热负荷预测 5

    1.2AI/HPC集群功耗密度提升对TIM的性能要求变化 8

    1.3“东数西算”与区域化数据中心布局对散热策略的影响 10

    二、热界面材料在数据中心应用场景中的热阻与可靠性指标 15

    2.1CPU/GPU/ASIC芯片封装界面热阻控制目标 15

    2.2服务器液冷与风冷场景下的TIM材料适配性分析 18

    2.3长期老化与热循环对材料

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