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工业“四基”发展目录（2016年版）

一、新一代信息技术领域

（一）核心基础零部件（元器件）

1．嵌入式CPU

2．支持DDR4的存储器

3．手机应用处理器

4．HK金属栅

5．鳍式场效应晶体管

6．量子器件

7．FPGA及动态重构芯片

8．高速光接口器件

9．10GE的高速交换芯片

10．高集成度,低功耗基带SOC芯片

11．低成本、低功耗、小尺寸、精度满足1pps的时钟芯片

12．高性能滤波器

13．毫米波雷达、激光雷达、摄像头等核心传感器

14．大带宽和射频采样ADC

15．大带宽和射频输出DAC

16．大容量高性能基带处理芯片

17．高频段低相噪低杂散频综

18．计量检测标准芯片

19．高性能、大带宽基带处理SOC芯片

20．支持6.4Tbps的全双工核心交换芯片

21．基于16nmCMOS工艺的高速数字信号处理芯片

22．高速（10Gb/s）大容量（100G/400G）的光电子器件

23．单SerDes28Gbps及以上超高速背板

24．超大容量信元交叉芯片

25．超大容量FIC芯片

26．大功率电源模块

27．高速率网络处理器芯片

28．高速数字信号处理芯片

29．高密度PONMAC芯片

30．低能耗快速读取eID电子芯片

31．长距离RFID读写芯片

32．光互连模块

33．光背板

34．TFT-LCD、OL