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- 2026-11-09 发布于北京
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印刷电子产品第201-2部分:材料基底可拉伸基底性能的测量方法标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:PrintedElectronics–Part201-2:Materials–Substrates–MeasurementMethodsforPropertiesofStretchableSubstrates
摘要
随着柔性电子与可穿戴技术的快速发展,可拉伸基底作为印刷电子器件的关键承载材料,其性能参数的准确测量与标准化评价已成为产业健康发展的基础性课题。IEC62899-201-2:2021《印刷电子产品第201-2部分:材料基底可拉伸基底性能的测量方法》由国际电工委员会(IEC)于2021年10月正式发布实施,为可拉伸基底材料的力学、电学及热学等关键性能提供了统一的测量方法框架。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制过程、技术内容与实施意义,重点分析了标准所涵盖的拉伸性能、电学稳定性、热机械性能等核心测量方法的技术要点,并结合我国印刷电子产业发展现状,探讨了该标准对国内材料研发、产品检测和产业协同的指导价值。报告认为,该标准的发布填补了可拉伸基底性能测量领域国际标准化的空白,对促进印刷电子材料的互认互通、降低产业链沟通成本具有重要意义。建议国内相关企事业单位积极采标对标,完善配套检测
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