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第26卷第5期焊接学报v。1．26N。．5

2005年5月TRANSACTIONSTHECHINAINSTITUTIONMay2005

OFWELDING

低真空条件下铝基复合材料扩散焊接工艺

高振坤1’2，刘黎明1’2

(1．大连理工大学材料工程系，辽宁大连116024；2．哈尔滨工业大学

金属精密热加工国家级重点实验室，哈尔滨150001)

摘要：以Al：0，。彻61Al铝基复合材料为对象，研究了在低真空条件下的直接扩散焊

接和606lAl铝箔作为中间层的扩散焊接工艺。分析了焊接温度、保温时间与不同焊接

工艺所得接头微观组织及强度的关系。同时，分析了低真空度和夹具对接头性能的影

响。试验结果表明，两种焊接工艺所得接头强度随温度变化的规律以600cc和640℃

为界分为三个阶段，并且随保温时间的延长有所提高。在较高的温度下，压力和液态金

属的作用促使氧化膜破碎，有利于接头强度的提高。

关键词：铝基复合材料；直接扩