IEC 60384-24：2015 电子设备用固定电容器第24部分分规范带导电聚合物固体电解质的表面贴装钽电解固定电容器标准立项发展报告.docxVIP

电子设备用固定电容器第24部分：分规范带导电聚合物固体电解质的表面贴装钽电解固定电容器标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—Part24:Sectionalspecification—Fixedtantalumelectrolyticsurfacemountcapacitorswithconductivepolymersolidelectrolyte

摘要

随着电子信息产业的高速发展，表面贴装技术（SMT）在电子设备制造中的广泛应用对电子元器件的性能提出了更高要求。钽电解电容器作为关键的被动元件之一，其可靠性、小型化和高频特性直接影响到电子设备的整体性能。传统二氧化锰固体电解质钽电容器在高频响应、等效串联电阻（ESR）及热稳定性方面存在固有局限，而导电聚合物固体电解质技术的引入为钽电解电容器性能的提升开辟了新路径。IEC60384-24:2015《电子设备用固定电容器第24部分：分规范带导电聚合物固体电解质的表面贴装钽电解固定电容器》由国际电工委员会（IEC）于2015年7月22日发布，是规范该类新型电容器设计、制造与检验的重要国际标准。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术内容、修订要点及