中信建投-电子行业深度报告-算力硬件分化,半导体国产化迈入加速期.pdfVIP

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  • 2026-11-11 发布于江苏
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中信建投-电子行业深度报告-算力硬件分化,半导体国产化迈入加速期.pdf

证券研究报告·行业深度报告·2027年投资策略报告

算力硬件分化,半导体国产电子

化迈入加速期

核心观点

维持强于大市

爆发式增长的算力投资驱动了一轮硬件产业链的大繁荣后,市

场开始对需要融资维系的高资本支出产生担忧,我们认为高阶姚康

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