IEC 61249-2-46：2018 印制板和其他互连结构用材料.第2-46部分包层和非包层增强基材.无铅组装用包铜的导热系数为1.5W（m？K）和规定可燃性（垂直燃烧试验）的非卤化环氧无纺编织E玻璃增强层压板标准立项发展报告.docxVIP

印制板和其他互连结构用材料第2-46部分：包层和非包层增强基材——无铅组装用包铜的导热系数为1.5W/(m·K)和规定可燃性（垂直燃烧试验）的非卤化环氧无纺/编织E玻璃增强层压板标准立项发展报告

EnglishTitle

StandardizationDevelopmentReport:Materialsforprintedboardsandotherinterconnectingstructures-Part2-46:Reinforcedbasematerialscladandunclad-Non-halogenatedepoxidenon-woven/wovenE-glassreinforcedlaminatesheetsofthermalconductivity1,5W/(m·K)anddefinedflammability(verticalburningtest),copper-cladforlead-freeassembly

摘要

随着无铅组装、无卤环保和高密度互连技术快速发展，印制板基材在耐热性、阻燃安全、导热能力和质量一致性等方面面临更高要求。IEC61249-2-46:2018由国际电工委员会于2018年1月10日发布，现行有效，规定了无铅组装用包铜的导热系数为1.5W/